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记者昨天从通富微电获悉，该企业位于马来西亚的通富超威槟城新工厂一期工程于日前封顶，力争今年6月全面建成投产。

通富超威槟城新工厂一期工程建设总投资1.1亿美元，总占地面积5.69万平方米，建筑面积10.16万平方米，将专业从事FCBGA高端先进封测，持续助力马来西亚（槟城）通富超威生产基地成为全球范围内高端处理器封测业务的最佳制造商。项目工程于2022年2月28日开工，历经一年多时间建设迎来封顶，成功实现阶段性目标。 记者严春花

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